藥物晶種濕法研磨分散機，目前許多結晶體一般在40-50UM ，下游的客戶在處理這些物料有跟高的要求一般需要達到5-10UM ，傳統采用干法氣流粉碎 無法達到要求的細度，結合多家客戶案例，推薦GMSD20000系列研磨分散機進行晶種研磨細化處理，轉速18000rpm，膠體磨+分散機一體化設備，粒徑可達D90≤10μm。
一、產品名稱：藥物晶種濕法研磨分散機,藥物晶種研磨分散機,藥物晶種濕法分散機,藥物晶種濕法研磨機
二、藥物晶種簡介
晶種是在結晶法中可以形成晶核從而加快或促進與之晶型或立體構型相同的對映異構體結晶的生長的添加物。加晶種進行結晶是控制結晶過程、提高結晶速率、保證產品質量的重要方法之一。
三、晶種的意義
晶種用以提供晶體生長的位點，以便從均勻的、僅存在一相的溶液中越過一個能壘形成晶核，加入的晶種加速了目標晶型的生長速率，有助于得到目標品型。工業制品中，為了得到粒度大且均勻的晶體產品，都要盡可能避免初級成核，控制二次成核，加入適量的晶種作為晶體生長的核心通常是必須的，晶種的制備因此也成為制備晶體的一個重要環節。
晶種的重要性在于所用的晶種是否需要特別工藝獲取，如果需要，則需要說明晶種的獲取途徑，如果晶種的性質有特別要求，需說明晶種的特性及檢測方法。另外，晶種與晶型的穩定性也存在一定的關系。例如，也存在某一晶型在別的晶型晶體的表面生長。穩定晶型會在亞穩定型或不穩定型晶型表面成核、生長，直至*轉晶，這是由于兩種型的某一晶面的結構相似，溶質分子可以在亞穩定型或不穩定型晶型晶面上直接堆積、排列成穩定晶型。
四、藥物晶種的粒徑要求
目前許多結晶體一般在40-50UM ，下游的客戶在處理這些物料有跟高的要求一般需要達到5-10UM ，傳統采用干法氣流粉碎 無法達到要求的細度，結合多家客戶案例，推薦GMSD20000系列研磨分散機進行晶種研磨細化處理，轉速18000rpm，膠體磨+分散機一體化設備，粒徑可達D90≤10μm。
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五、SGN濕法研磨分散機的結構特點
SGN濕法研磨分散設備采用德國的高速研磨分散技術，通過超高轉速（高可達18000rpm）帶動超高精密的磨頭定轉子（通常配GM+8SF，定轉子間隙在0.2-0.3之間）使晶種在設備的高線速度下形成湍流，在定轉子間隙里不斷的撞擊、破碎、研磨、分散、均質，從而得出超細的顆粒（當然也需要合適的分散劑做助劑）。
GMD2000系列研磨分散機為立式分體結構，精密的零部件配合運轉平穩，運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到更低，保證機器連續24小時不停機運行。
六、藥物晶種研磨分散機選型表:
| 研磨分散機 | 流量* | 輸出 | 線速度 | 功率 | 入口/出口連接 |
| 類型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
| GMSD 2000/4 | 300 | 18,000 | 50 | 4 | DN25/DN15 |
| GMSD 2000/5 | 1000 | 13,000 | 50 | 11 | DN40/DN32 |
| GMSD 2000/10 | 3000 | 9,200 | 50 | 22 | DN80/DN65 |
| GMSD 2000/20 | 8000 | 2,850 | 50 | 37 | DN80/DN65 |
| GMSD 2000/30 | 20000 | 1,420 | 50 | 55 | DN150/DN125 |
| GMSD2000/50 | 60000 | 1,100 | 50 | 110 | DN200/DN150 |
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